芯宇半导体推出 SCM91301 双相集成降压电源模块：130A 澎湃动力，重塑 AI 算力供电效率

【2026年2月9日】近日，芯宇半导体正式宣布推出全新一代面向数据中心核心算力场景的集成电源模块——SCM91301。依托芯宇自主研发核心技术，该产品以极致功率密度与卓越智能监测能力为核心亮点，精准破解AI服务器及高性能计算（HPC）领域超大电流供电、紧凑空间布局两大行业痛点，为高端算力设备打造专属、高效、可靠的供电解决方案。

极致电流密度，赋能下一代算力核心 SCM91301采用LGA-72封装（尺寸9mmx10mmx4.7mm），支持3V至16V宽输入电压范围，在紧凑封装空间内实现130A最大输出电流（每相65A）的强劲性能，可精准匹配当前主流AI芯片的低压大电流供电需求。4.7mm纤薄高度设计，不仅优化了垂直散热路径、提升整机散热效率，更能为算力板堆叠集成腾出宝贵空间，灵活适配各类高密度、紧凑式算力设备布局场景。

智能监控与全方位保护，保障系统稳定运行 在高速数据传输与高负荷长期运行场景中，电源供电纯净度与系统运行健壮性直接决定算力设备可靠性。SCM91301集成高精度电流采样（5μA/A）与温度采样（8 mV/℃）功能，可实时向系统反馈功耗运行状态与热分布详情，为系统精准运维、风险预判提供可靠的数据支撑。 产品内置完善的多重保护机制，涵盖过温保护（OTP）、过流保护（OCP）及短路保护等核心功能，可快速响应并上报各类运行异常，全方位守护GPU/ASIC等核心芯片运行安全，同时大幅缩短故障排查周期、提升系统运维效率，为算力系统连续稳定运行筑牢坚实防线。

高频优化布局，简化设计加速量产交付 针对高频运行场景，SCM91301在设计阶段便充分考量高频布局核心需求，采用行业主流高频优化设计思路，有效抑制电磁干扰（EMI），保障高频工况下的稳定运行。同时，产品兼容三态PWM输入，可无缝适配主流多相控制器，外围电路设计简洁，无需额外进行复杂适配，大幅降低客户应用难度、简化PCB布线流程，助力客户显著缩短从研发设计到量产交付的周期，快速抢占高性能计算市场先机。

“SCM91301的发布，是芯宇在高功率密度集成电源模块领域的一次重大突破，更是芯宇自主研发实力的集中体现。”芯宇半导体技术负责人表示，“我们以大电流DrMOS为核心，深度融合先进封装工艺，将电流密度提升至行业先进水平，为算力时代打造高效、稳定、可靠的专属动力引擎，助力客户实现算力设备的性能升级与创新突破。”