芯启航，新未来 | 芯宇半导体正式乔迁新址，全面升级研发与运营实力

2026年8月10日，芯宇半导体正式宣布搬迁至全新的现代化产业园区。尽管当日受台风天气影响，但风雨阻挡不了同行的脚步，来自产业链上下游的合作伙伴、投资机构代表及各界嘉宾克服恶劣天气冒雨莅临现场，与芯宇半导体全体员工共同见证了这一重要时刻。

硬件全面升级，筑牢高精尖研发根基

作为本次乔迁的核心亮点，芯宇半导体对研发与测试体系进行了全方位的提质升级。全新的办公区域不仅大幅扩充了办公与协作空间，更重磅打造了高标准、专业化的硬件实验室与研发中心。新落成的实验室配备了行业前沿的高精密测试仪器与先进检测设备，全面提升了芯片与电源模块在复杂环境下的研发、仿真及验证效率。高精尖设备的投入与严谨的测试环境，将为芯宇产品的卓越品质与高可靠性保驾护航，进一步巩固公司在半导体与电源管理技术领域的硬核实力。

深化产业协同，携手共筑“芯”未来

乔迁当日，到场的战略合作伙伴与行业来宾共同参观了全新的办公区与实验室设施，对芯宇高标准的研发测试环境与高效的运营体系给予了高度评价。双方就进一步深化产业链合作、共同推动技术创新进行了深入交流。

“芯”起点承载新梦想，“新”环境激发新动力。本次乔迁是芯宇半导体发展历程中的重要里程碑，标志着公司研发交付与运营服务能力迈上新台阶。未来，芯宇半导体将继续秉承“芯启航·新未来”的发展理念，立足新起点，持续加大研发投入，以更优质的技术与产品携手广大合作伙伴共创辉煌！